半导体设备国产化提速多家公司称光刻机生产研发及采购正常

　　随着部分国家宣布升级半导体出口管制，半导体设备国产化进程备受市场关注。对于是否受到管制影响，7月21日，赛微电子相关人士对记者表示，目前公司光刻机相关的生产及采购业务进展正常。大族激光等多家上市公司近日也在互动平台上回应称，公司光刻机相关研发及业务进展正常。

　　光刻机是芯片制造中的关键核心设备。我国半导体产业处于快速发展阶段，也带动相关设备需求量提升。日前，在2023世界半导体大会上，中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，我国半导体产业市场规模近三年的复合增长率达7.6%，从制造设备到原材料再到设计软件，不断加快研发进程，在部分领域已形成较强的竞争力。

　　“管制趋紧持续打破原有全球化合作模式，国产半导体设备自主可控势在必行。借助半导体设备国产化全面提速及新技术浪潮来临契机，国内厂商在发力国产设备成熟工艺应用的同时，应积极对先进制程技术进行联合研发和储备，继而带动上游先进设备技术瓶颈的突破与规模发展。”中国人民大学教授刘俊海对《证券日报》记者表示。

　　赛微电子相关人士对《证券日报》记者表示：“公司半导体相关业务需求量稳定。”赛微电子是高端集成电路晶圆代工生产商，也为全球光刻机厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发和晶圆制造服务。7月18日，赛微电子在互动平台上称，公司所需光刻机的持有及采购均处于正常状态。

　　大族激光在投资者互动平台上表示，公司光刻机项目主要应用在分立器件领域，接近式光刻机已投入市场，步进式光刻机已启动用户优化，公司光刻机研发未受到相关影响。

　　“目前公司光刻胶相关产品正处于加速研发阶段，积极突破，需进一步认证。”晶瑞电材相关人士告诉记者。此前该公司公开表示，旗下KrF高端光刻胶部分品种已量产。

　　在元禾半导体首席专家李科奕看来，目前国内半导体设备相关企业主要以成熟制程为主，具备一定的自主研发和生产能力，能够满足市场需求，受到管制影响的程度相对较小。国产化趋势有望推动我国成熟制程半导体设备在三年内实现大幅增长。

　　萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊在接受《证券日报》记者采访时表示，光刻机的核心技术主要聚集在光源和光刻胶两个领域，目前光刻胶国产化取得明显进展。同时，国内市场在较低制程生产设备和成熟芯片上需求旺盛，支撑了对DUV光刻机的需求。然而对EUV光刻机等高端设备，中国厂商仍然需要依赖进口。随着国内技术的不断进步和投入的增加，厂商有望在未来减少对进口设备的依赖。

　　目前，高端消费电子市场逐步回暖。随着晶圆厂持续扩产、技术节点不断缩小、投资规模增加、AI等新技术推动，国内半导体设备销售市场呈现稳步增长态势。多家上市公司对记者表示，目前，半导体设备处于需求较高的状态，部分产品供不应求。

　　盾源聚芯招股书(申报稿)显示，作为全球最大的半导体市场，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球市场。预计2027年，中国大陆半导体设备销售额将达473亿美元。全球半导体设备行业已进入景气周期。

　　亚禾资本合伙人徐振群认为，在半导体行业国产设备化率逐步提升的大背景下，越来越多半导体设备企业成长起来，推动产业规模化。随着光刻机等设备工艺和精度的提升，逐步渗透和应用到更高世代的芯片制程，也会为半导体设备市场带来更多增量，实现自主可控依旧是国内半导体设备企业突围发展的关键。

　　通富微电相关负责人对记者表示：“目前，高端芯片领域需求及景气度提升，对企业来说是机会，公司将加速在汽车电子等芯片封装领域的布局。”